为什么硅晶圆可以做集成电路,半导体集成电路主要原料是硅晶圆
晶圆可以切割出多少片晶圆,硅晶圆的制造可以总结为三个基本步骤:硅的精炼与提纯、单晶硅的生长和晶片的成型,半导体集成电路的主要原料是硅，所以对应硅晶圆,晶圆是指硅半导体生产中使用的硅片集成电路，因其呈圆形而被称为晶圆；可以在硅片上加工成各种电路元件结构，成为具有特定电气功能的IC产品。{0}1、晶圆是什么wafer是微电子行业的贸易术语之一。高纯硅(纯度，99.99...99，小数点后9-11个九)一般制成直径为6英寸、8英寸或12英寸的圆柱棒。集成电路生产企业用激光将这些硅棒切割成极薄的硅片(圈)，然...
更新时间：2023-03-07标签： 为什么硅晶圆可以做集成电路硅晶圆集成电路半导体原料 全文阅读