手机bga元件是什么,什么叫回收锡球,锡珠、锡锡等?
什么叫BGA锡球,回收锡球，锡珠，锡粒：（全国）BGA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球...
更新时间：2022-12-13标签： 手机bga元件是什么bga锡球锡珠锡锡等元件 全文阅读