集成电路是半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品；集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类手机芯片是用什么做的~~,手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块,用什么材料做的,芯片内部是如何做的,集成电路芯片上面的器件不是焊接上的，而是刻上去的。
芯片就是单片机了，在一块集成有输入输出和控制模块的板子上，材质通常为半导体硅。芯片分为功能型和CPU型，功能型芯片根据不同芯片集成的功能不一样（如通讯芯片、电源芯片、数据处理芯片DSP等），CPU型芯片主要就是控制整个电路的运行。芯片按照精度分为军品级、工业级和民用级，就看你用在哪里
手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXPWireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等
是指将很多微电子器件集成在芯片上的一种高级微电子器件。通常使用硅为基础材料，在上面通过扩散或渗透技术形成N型和P型半导体及P－N结。集成电路是半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品；集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类
4、芯片内部是如何做的集成电路芯片上面的器件不是焊接上的，而是刻上去的。半导体工艺的上游产品是用高纯度的硅制造的晶圆——半导体工业的基础，集成电路就是在晶圆上雕刻的，先做电路设计，把设计好的图纸做成一张“膜”，也就是光罩，覆盖在晶圆上。用激光在晶圆上雕刻出图纸上的电路，激光的波长很短，相干性强，所以，可以把晶体管雕刻得很细小，集成电路芯片的主要制造工作也就在于这个了。之后还有流片、划片、封装等等工。
